结合高精度和高可靠性的村田MEMS传感器

对于使用微机电系统（MEMS）技术的半导体产品的需求和应用在早年就已广泛扩展了。MEMS具有立体可移动结构特性，可以实现机械移动，且与各种电路一起封装在硅衬底上。采用这种结构可以实现如下功能：将物理量 （压力、温度、加速度、等等）转换成电信号的传感器。通过接收电信号进行机械动作的执行器。

20世纪80年代，MEMS产品就已经研发成功。然而，因为与传统的使用CMOS工艺的半导体相比MEMS的晶片制作过程极其复杂，并且MEMS封装需要特殊工艺，使得MEMS的标准化和低成本化制造变的十分困难。因此，MEMS产品只用于有限的目的和应用。

最近，一种适用于大规模生产小型化和高性能MEMS产品的技术被开发出来了，其结果使MEMS产品在家庭和办公电子设备中的使用率大大增加，比如数码相机和智能手机，包括汽车发动机控制、医疗设备、喷墨打印机的传统应用。该 MEMS产品市场在未来几年有望继续以每年10％到15％的速度增长，预计将从目前的¥920万亿扩大到¥1.7兆（此预估 由Yole Development评定）。

2012年1月，村田制作所收购了一家芬兰的MEMS制造公司VTI。VTI并将其名字改成了村田电子并成为了村田的一员。村田电子提供的高性能和高可靠性的MEMS传感器使用的是村田原创的3D-MEMS（三 维MEMS）技术，可对应不同的市场和应用。

村田制作所的MEMS 传感器

物体的运动可以 通过6个运动组合来表示，即沿着X轴、Y轴 和Z轴平行运动和围绕着每个轴做旋转运动。

村田制作所可提供能感知平行运动（线性加速度）的加速度传感器，还可提供可以感应旋转运动（角速度）的陀螺仪，通过它们的 高精度运动感应和高可靠性的特点，这些设备可用于汽车和船舶的姿态控制，工业倾斜测量设备和医疗应用。

本篇文章将为您详细介绍村田原创的高精度高可靠性的传感器3D-MEMS。加速度传感器和陀螺仪高精度和高可靠性的特性也将在文章中一一赘述。

3D-MEMS技术

例一是使用了3D-MEMS技术的设备。 这个MEMS设备包括一个硅片层，做为可动装置的一部分，和一个盖晶片层，它从顶部到底部夹着硅晶片来粘合和密封晶片。这种可动装置的质量块和梳状电极通过弹簧连接支撑在框架上。质量块和梳状电极的运动可以通过检测盖晶片或者梳状电极之间的电容变化来得知。村田制作所已采用了通过3D-MEMS实现的平台技术巧妙结合的思路，只为让所有产品都能实现高精度的检测。

所以，村田能够使用稳定的制造工艺生产高可靠性的传感器，并且设定合理的售价